Características Tecnología ToF directa con detección SPAD de alta sensibilidad Arquitectura de convertidor rápido de tiempo a digital (TDC) Pulso de luz de sub-nanosegundo Detección de proximidad de 0 a 10 cm y detección de distancia de 10 a 60 cm a 60 Hz Procesamiento de histogramas en el chip Seguridad ocular VCSEL de 940 […]
Características Sensor de detección de proximidad y LED IR integrados Arquitectura de doble diodo patentada Detección de proximidad calibrada y ajustada para proporcionar una lectura consistente Corriente de accionamiento del LED programable Beneficios El módulo reduce el espacio de la placa y el esfuerzo de diseño Permite el funcionamiento en entornos con luz IR La
Características Sensor de detección de proximidad y LED IR integrados Arquitectura de doble diodo patentada Detección de proximidad calibrada y ajustada para proporcionar una lectura consistente Corriente de accionamiento del LED programable Beneficios El módulo reduce el espacio de la placa y el esfuerzo de diseño Permite el funcionamiento en entornos con luz IR La
Características Perfil bajo (0,35 mm) y tamaño volumétrico ultrapequeño (0,7 mm³) Compensación de la diafonía de proximidad Proximidad IR de 940 nm con sustracción automática de la luz ambiental Opción de dirección I²C automática y alternativa Fotodiodos de proximidad/lejanía divididos y colocación de emisores/detectores desplazados Tecnología de proceso de 0,18 µm con I²C de 1,8
Características Tamaño volumétrico ultrapequeño (1,0 mm3) Compensación de la diafonía de proximidad Proximidad IR de 940 nm con sustracción automática de la luz ambiental Opción de dirección I²C automática y alternativa Fotodiodos de proximidad/lejanía divididos y colocación de emisores/detectores desplazados Tecnología de proceso de 0,18 µm con I²C de 1,8 V Encapsulado de tamaño reducido
Características Encapsulado de tamaño reducido y perfil bajo (3,10 x 2,05 x 1,00 mm) Tecnología de proceso de 0,18μm con bus I²C de 1,8V Beneficios Reduce los requisitos de espacio en la placa y permite el diseño de sistemas de bajo perfil Menor consumo de energía
Características Organización de 102 elementos del sensor Paso de sensor de 300 DPI Salida digital Ganancia programable Beneficios Proporciona una alta densidad de píxeles Permite el escaneo de alta resolución Proporciona una conversión analógica-digital integrada Permite un rango de funcionamiento escalable
Características Organización de 128 elementos del sensor Paso de sensor de 400 DPI Alta linealidad y uniformidad Oscilación de salida de carril a carril Ventajas Proporciona una alta densidad de píxeles Permite el escaneo de alta resolución Permite la detección del umbral capacitivo Proporciona un rango dinámico completo
Características Organización de 128 x 1 elementos del sensor Paso de sensor de 400 DPI Alta linealidad y uniformidad Oscilación de salida de carril a carril Ventajas Permite la detección de bordes de alta resolución Admite OCR de alta resolución, lectura de códigos de barras Facilita el escaneo en escala de grises y el posicionamiento
Características Rango dinámico de entrada de 850K:1 Baja frecuencia de oscurecimiento (0,6Hz típico) Encapsulado SMD (T) de 4 terminales de 2,6 mm x 3,8 mm Beneficios Detecta la intensidad de la luz con una alta resolución Proporciona un funcionamiento con bajo nivel de luz Reduce los requisitos de espacio en la placa y simplifica los
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