Características
- Encapsulado de tamaño reducido y perfil bajo (3,10 x 2,05 x 1,00 mm)
- Tecnología de proceso de 0,18μm con bus I²C de 1,8V
Beneficios
- Reduce los requisitos de espacio en la placa y permite el diseño de sistemas de bajo perfil
- Menor consumo de energía
