Caratteristiche
- Ingombro ridotto e alloggiamento piatto (3,10 x 2,05 x 1,00 mm)
- Tecnologia di processo da 0,18μm con bus I²C da 1,8 V
Vantaggi
- Spazio ridotto sulla scheda e design di sistema ridotto
- Consumo di energia ridotto
Parametri del prodotto
| Tensione di alimentazione | 1.7-2.0 |
|---|---|
| Pacchetto | Modulo a montaggio superficiale, numero di pin 8 |
| Intervallo di temperatura | Da -30 a 85 |
| Programmabile | Guadagno, tempo di integrazione, interruzione |
| Bus I²C | 1.8V |
| Distanze operative consigliate | <15 |
| Capacità e componenti integrati | IR LED |
