Caratteristiche Filtri di interferenza integrati applicati direttamente al silicio CMOS standard 6 canali spettrali a intervalli di 450, 500, 550, 570, 600 e 650 nm Microcontrollore integrato nel chip e basso consumo energetico 2 driver LED integrati Interfacce selezionabili UART o I²C standard calibrato in fabbrica Vantaggi Condizioni di filtraggio stabili per temperatura e durata […]
Caratteristiche Tristimolo XYZ+NIR realizzato con filtro di interferenza al silicio Driver LED programmabili integrati Interfaccia digitale slave I²C con funzionamento a interrupt opzionale ADC a 16 bit con accesso digitale Alloggiamento LGA a 20 pin 4,5 mm x 4,7 mm x 2,5 mm, con cornice integrata Vantaggi Condizioni di filtraggio stabili per temperatura e durata
Caratteristiche Tristimolo XYZ+NIR realizzato con filtro di interferenza al silicio Interfaccia UART o I²C selezionabile ADC a 16 bit con accesso digitale Driver LED programmabili integrati Microcontrollore integrato Alloggiamento LGA a 20 pin 4,5 mm x 4,7 mm x 2,5 mm, con cornice integrata Calibrato in fabbrica Vantaggi Condizioni di filtraggio stabili per temperatura e
Caratteristiche Architettura a doppio diodo brevettata Impostazione programmabile dell’offset di prossimità Bit dell’indicatore di saturazione di prossimità Corrente del driver LED programmabile Vantaggi Consente il funzionamento in ambienti con luce IR Elimina la diafonia del sistema LED IR Previene i falsi rilevamenti di prossimità in piena luce Consente la selezione di più livelli di potenza
Caratteristiche Architettura a doppio diodo brevettata Gamma dinamica 2M:1 Corrente del driver LED programmabile Funzione di interrupt programmabile Involucro doppio piatto senza piombo (FN) da 2 mm x 2 mm ad alta efficienza di superficie Vantaggi Consente il funzionamento in ambienti con luce IR Consente il funzionamento in condizioni di luce solare ad alto livello
Caratteristiche Tecnologia ToF diretta con rilevamento SPAD altamente sensibile Configurazione multizona configurabile 8×8 con rilevamento di più oggetti Campo visivo regolabile (fino a 63° di diagonale) Architettura veloce del convertitore tempo-digitale (TDC) Impulso di luce sub-nanosecondo Misura della distanza da 10 a 5000 mm a 30 Hz Elaborazione dell’istogramma su chip 940nm VCSEL Classe 1
Caratteristiche Tecnologia ToF diretta con rilevamento SPAD altamente sensibile Configurazione multizona configurabile 4×4 con rilevamento di più oggetti Campo visivo regolabile (fino a 63° di diagonale) Architettura veloce del convertitore tempo-digitale (TDC) Impulso di luce sub-nanosecondo Misura della distanza da 10 a 5000 mm a 30 Hz Elaborazione dell’istogramma su chip 940nm VCSEL Classe 1
Caratteristiche Tecnologia ToF diretta con rilevamento SPAD altamente sensibile Configurazione multizona 3×3 con rilevamento di più oggetti Campo visivo regolabile (fino a 63° di diagonale) Architettura veloce del convertitore tempo-digitale (TDC) Impulso di luce sub-nanosecondo Misura della distanza da 10 a 5000 mm a 30 Hz Elaborazione dell’istogramma su chip 940nm VCSEL Classe 1 Sicurezza
Caratteristiche Tecnologia ToF diretta con rilevamento SPAD ad alta sensibilità Architettura veloce del convertitore tempo-digitale (TDC) Impulso di luce sub-nanosecondo Misura della distanza da 20 a 2500 mm a 30 Hz Elaborazione dell’istogramma su chip 940nm VCSEL Classe 1 Sicurezza degli occhi Potente filtro on-chip e algoritmo di soppressione della luce solare Il contenitore modulare
Caratteristiche Tecnologia ToF diretta con rilevamento SPAD altamente sensibile Architettura veloce del convertitore tempo-digitale (TDC) Impulso di luce sub-nanosecondo Misura della distanza da 20 a 2500 mm a 30 Hz Elaborazione dell’istogramma su chip 940nm VCSEL Classe 1 Sicurezza degli occhi Potente filtro on-chip e algoritmo di soppressione della luce solare Il contenitore modulare OLGA
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