Caratteristiche Tecnologia ToF diretta con rilevamento SPAD altamente sensibile Architettura veloce del convertitore tempo-digitale (TDC) Impulso di luce sub-nanosecondo Rilevamento di prossimità da 0 a 10 cm e misurazione della distanza da 10 a 60 cm a 60 Hz Elaborazione dell’istogramma su chip 940nm VCSEL classe 1 per la sicurezza degli occhi con 21° FOI […]
Caratteristiche Sensore di prossimità e LED IR integrati Architettura a doppio diodo brevettata Rilevazione di prossimità calibrata e tarata per fornire valori coerenti Corrente del driver LED programmabile Vantaggi Il modulo riduce l’ingombro sulla scheda e lo sforzo di sviluppo. Consente il funzionamento in ambienti con luce IR La pre-calibrazione elimina la necessità per il
Caratteristiche Sensore di prossimità e LED IR integrati Architettura a doppio diodo brevettata Rilevazione di prossimità calibrata e tarata per fornire valori coerenti Corrente del driver LED programmabile Vantaggi Il modulo riduce l’ingombro sulla scheda e lo sforzo di sviluppo. Consente il funzionamento in ambienti con luce IR La pre-calibrazione elimina la necessità per il
Caratteristiche Altezza complessiva ridotta (0,35 mm) e dimensioni di volume estremamente ridotte (0,7 mm³) Compensazione della diafonia in avvicinamento Approssimazione IR a 940 nm con sottrazione automatica della luce ambiente Opzione automatica per un singolo indirizzo I²C alternativo Fotodiodi divisi vicino/lontano e posizionamento sfalsato dell’emettitore/detettore Tecnologia di processo da 0,18 µm con I²C da 1,8
Caratteristiche Dimensione volumetrica Ultrakline (1,0 mm3) Compensazione della diafonia in avvicinamento Approssimazione IR a 940 nm con sottrazione automatica della luce ambiente Opzione automatica per un singolo indirizzo I²C alternativo Fotodiodi divisi vicino/lontano e posizionamento sfalsato dell’emettitore/detector Tecnologia di processo da 0,18 µm con I²C da 1,8 V Ingombro ridotto e profilo basso Alloggiamento da
Caratteristiche Ingombro ridotto e alloggiamento piatto (3,10 x 2,05 x 1,00 mm) Tecnologia di processo da 0,18μm con bus I²C da 1,8 V Vantaggi Spazio ridotto sulla scheda e design di sistema ridotto Consumo di energia ridotto
Caratteristiche 102 Elementi del sensore Organizzazione Distanza del sensore 300 DPI Uscita digitale Guadagno programmabile Vantaggi Offre un’elevata densità di pixel Consente la scansione ad alta risoluzione Fornisce una conversione analogico-digitale integrata Consente una gamma operativa scalabile
Caratteristiche 128 elementi del sensore Organizzazione 400 DPI distanza del sensore Elevata linearità e uniformità Vibrazioni in uscita rail-to-rail Vantaggi Fornisce un’elevata densità di pixel Consente la scansione ad alta risoluzione Abilita il rilevamento capacitivo della soglia Abilita la gamma dinamica completa
Caratteristiche 128 x 1 organizzazione degli elementi del sensore 400 DPI distanza del sensore Elevata linearità e uniformità Vibrazioni in uscita rail-to-rail Vantaggi Consente il rilevamento dei bordi ad alta risoluzione Supporta l’OCR ad alta risoluzione e la lettura di codici a barre. Facilita la scansione in scala di grigi e il posizionamento accurato Utilizza
Caratteristiche 850K:1 Gamma dinamica d’ingresso Bassa frequenza di buio (0,6 Hz tipico) Pacchetto SMD (T) a 4 poli da 2,6 mm x 3,8 mm Vantaggi Cattura l’intensità luminosa con un’alta risoluzione Consente il funzionamento in condizioni di scarsa illuminazione Riduce lo spazio richiesto sulla scheda e semplifica il progetto
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