Merkmale Integrierte Interferenzfilter, die direkt auf Standard-CMOS-Silizium aufgebracht werden 6 Spektralkanäle im Abstand von 450, 500, 550, 570, 600 und 650 nm Integrierter Mikrocontroller auf dem Chip und niedriger Stromverbrauch 2 integrierte LED-Treiber Wählbare Schnittstellen UART oder Standard I²C werkseitig kalibriert Vorteile Stabile Filterbedingungen über Temperatur und Lebensdauer Erkennung von spektralen Fingerabdrücken im sichtbaren Spektrum […]
Merkmale Tristimulus XYZ+NIR realisiert durch Silizium-Interferenzfilter Integrierte programmierbare LED-Treiber I²C-Slave-Digitalschnittstelle mit optionalem Interrupt-Betrieb 16-bit ADC mit digitalem Zugriff 20-poliges LGA-Gehäuse 4,5 mm x 4,7 mm x 2,5 mm, mit integrierter Blende Vorteile Stabile Filterbedingungen über Temperatur und Lebensdauer Kompakte True-Color-Erfassung, XYZ-Koordinaten direkt vom Sensor Direktes Lesen und Schreiben von Registern mit Interrupt bei Sensorbereitschaft Signalkonditionierung
Merkmale Tristimulus XYZ+NIR realisiert durch Silizium-Interferenzfilter Wählbare UART- oder I²C-Schnittstelle 16-bit ADC mit digitalem Zugriff Integrierte programmierbare LED-Treiber integrierter Mikrocontroller 20-poliges LGA-Gehäuse 4,5 mm x 4,7 mm x 2,5 mm, mit integrierter Blende Werksseitig kalibriert Vorteile Stabile Filterbedingungen über Temperatur und Lebensdauer Kompakte Echtfarberfassung, XYZ-Koordinaten direkt vom Sensor Signalverarbeitung auf dem Chip, reduzierte Hardwarekosten Probenbeleuchtung
Merkmale Patentierte Doppeldioden-Architektur Programmierbare Einstellung des Näherungsoffsets Näherungssättigungs-Anzeigebit Programmierbarer LED-Treiberstrom Vorteile Ermöglicht den Betrieb in IR-Licht-Umgebungen Eliminiert das Übersprechen des IR-LED-Systems Verhindert falsche Näherungserkennung bei hellem Licht Ermöglicht die Auswahl mehrerer Leistungsstufen ohne externe Passive
Merkmale Patentierte Doppeldioden-Architektur 2M:1 dynamischer Bereich Programmierbarer LED-Treiberstrom Programmierbare Unterbrechungsfunktion Flächeneffizientes 2mm x 2mm Dual Flat No-Lead (FN) Gehäuse Vorteile Ermöglicht den Betrieb in IR-Licht-Umgebungen Ermöglicht den Betrieb bei Sonnenlicht mit hohen Lux-Werten und eine genaue Erkennung hinter spektral verzerrenden Materialien Ermöglicht die Auswahl mehrerer Leistungsstufen ohne externe Passive Reduziert den Interrupt-Overhead des Mikroprozessors Reduziert
Merkmale Direkte ToF-Technologie mit hochempfindlicher SPAD-Erkennung 8×8 konfigurierbare Multizonen-Konfiguration mit Multi-Objekt-Erkennung Einstellbares Sichtfeld (bis zu 63° diagonal) Schnelle Time-to-Digital Converter (TDC) Architektur Sub-Nanosekunden-Lichtimpuls Entfernungsmessung von 10 bis 5000 mm bei 30 Hz On-Chip-Histogramm-Verarbeitung 940nm VCSEL Klasse 1 Augensicherheit Leistungsstarker On-Chip-Filter und Algorithmus zur Unterdrückung von Sonnenlicht Kleines modulares OLGA-Gehäuse (2,0 mm x 4,6 mm x
Merkmale Direkte ToF-Technologie mit hochempfindlicher SPAD-Erkennung 4×4 konfigurierbare Multizonen-Konfiguration mit Multi-Objekt-Erkennung Einstellbares Sichtfeld (bis zu 63° diagonal) Schnelle Time-to-Digital Converter (TDC) Architektur Sub-Nanosekunden-Lichtimpuls Entfernungsmessung von 10 bis 5000 mm bei 30 Hz On-Chip-Histogramm-Verarbeitung 940nm VCSEL Klasse 1 Augensicherheit Leistungsstarker On-Chip-Filter und Algorithmus zur Unterdrückung von Sonnenlicht Kleines modulares OLGA-Gehäuse (2,0 mm x 4,6 mm x
Merkmale Direkte ToF-Technologie mit hochempfindlicher SPAD-Erkennung 3×3-Mehrzonen-Konfiguration mit Multi-Objekt-Erkennung Einstellbares Sichtfeld (bis zu 63° diagonal) Schnelle Time-to-Digital Converter (TDC) Architektur Sub-Nanosekunden-Lichtimpuls Entfernungsmessung von 10 bis 5000 mm bei 30 Hz On-Chip-Histogramm-Verarbeitung 940nm VCSEL Klasse 1 Augensicherheit Leistungsstarker On-Chip-Filter und Algorithmus zur Unterdrückung von Sonnenlicht Kleines modulares OLGA-Gehäuse (2,0 mm x 4,6 mm x 1,4 mm)
Merkmale Direkte ToF-Technologie mit hochempfindlicher SPAD-Erkennung Schnelle Time-to-Digital Converter (TDC)-Architektur Sub-Nanosekunden-Lichtimpuls Entfernungsmessung von 20 bis 2500 mm bei 30 Hz On-Chip-Histogramm-Verarbeitung 940nm VCSEL Klasse 1 Augensicherheit Leistungsstarker On-Chip-Filter und Algorithmus zur Unterdrückung von Sonnenlicht Das kleinste modulare OLGA-Gehäuse der Branche (2,2 x 3,6 x 1,0 mm) Vorteile Hoher SNR, großer Dynamikbereich und keine Mehrweg-Reflexionen Ermöglicht
Merkmale Direkte ToF-Technologie mit hochempfindlicher SPAD-Erkennung Schnelle Time-to-Digital Converter (TDC)-Architektur Sub-Nanosekunden-Lichtimpuls Entfernungsmessung von 20 bis 2500 mm bei 30 Hz On-Chip-Histogramm-Verarbeitung 940nm VCSEL Klasse 1 Augensicherheit Leistungsstarker On-Chip-Filter und Algorithmus zur Unterdrückung von Sonnenlicht Das kleinste modulare OLGA-Gehäuse der Branche (2,2 x 3,6 x 1,0 mm) Vorteile Hoher SNR, großer Dynamikbereich und keine Mehrweg-Reflexionen Ermöglicht
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