La progresiva integración de la tecnología en todos los aspectos de nuestra vida exige una gestión térmica adecuada de los componentes electrónicos integrados en beneficio de un mayor rendimiento y eficiencia de los sistemas.
Hoy en día, la industria da más importancia a las soluciones electrónicas que a los diseños mecánicos. Los productos de Aismalibar reducen la temperatura de funcionamiento de los componentes electrónicos, lo que prolonga su vida útil y optimiza su rendimiento.
El uso de productos Aismalibar garantiza la calidad y fiabilidad de los productos de nuestros clientes. La instalación de ventiladores ya no suele ser necesaria. Así se ahorra energía, esfuerzo y costes en una tecnología más sostenible y respetuosa con el medio ambiente.
Materiales de interfaz
Los sustratos metálicos aislados de AISMALIBAR permiten el procesamiento con métodos de PCB estándar e integran la disipación de calor sin componentes adicionales y el proceso de montaje SMD. Sustrato grueso a base de aluminio laminado con lámina de cobre ED. Diseñado para una disipación eficaz del calor y un elevado aislamiento eléctrico. Nuestra cerámica polimérica especialmente formulada garantiza una alta conductividad térmica, rigidez dieléctrica y resistencia térmica.
IMS - LAMINADO METÁLICO
Sustrato grueso a base de aluminio laminado con lámina de cobre ED. Diseñado para una disipación eficaz del calor y un elevado aislamiento eléctrico. Nuestra cerámica polimérica especialmente formulada garantiza una alta conductividad térmica, rigidez dieléctrica y resistencia térmica. Los sustratos metálicos aislados de AISMALIBAR permiten el procesamiento con métodos de PCB estándar e integran la disipación de calor sin componentes adicionales y el proceso de montaje SMD.
Multicapa
Las placas de circuito impreso multicapa suelen solicitarse para placas de circuito impreso complejas con circuitos más densos. Esta combinación de múltiples capas permite mejores funciones y conexiones. AISMALIBAR ofrece diversos sustratos que pueden combinarse para proporcionar soluciones únicas adaptadas a sus diseños electrónicos.
HOJA DE ADHESIÓN
AISMALIBAR ofrece una gama de películas conductoras térmicas de alto rendimiento (prepegs térmicos) para diversas aplicaciones en el campo de los PCB y MPCB. Al utilizar láminas conductoras del calor, las capas dieléctricas se convierten en conductoras térmicas y son idóneas para disipar el calor de los componentes generadores de calor en el cobre funcional a la capa de cobre o a la capa disipadora de calor del lado opuesto. Las películas térmicamente conductoras están disponibles en espesores de entre 80 y 100 µm (3,1 y 4 mili = milésimas de pulgada), con una conductividad térmica de 2,2 W/mK o 3,2 W/mK. Las láminas térmicamente conductoras se utilizan en procesos estándar de laminación multicapa. Su elevada resistencia a los choques térmicos, unida a su alta conductividad térmica, garantiza una disipación fiable y eficaz del calor en circuitos críticos.
Laminado de cobre
Los laminados revestidos de cobre constan de una capa interior de material preimpregnado laminado por ambas caras con una fina capa de lámina de cobre. La laminación se consigue prensando una o más capas de cobre y preimpregnado bajo condiciones de alto calor, presión y vacío.
