Merkmale
- Niedrige Bauhöhe (0,35 mm) und extrem kleine (0,7 mm³) Volumenmaße
- Kompensation des Übersprechens bei Annäherung
- 940-nm-IR-Näherung mit automatischer Subtraktion des Umgebungslichts
- Automatische Option für eine einzige alternative I²C-Adresse
- Geteilte Nah/Fern-Photodioden und versetzte Emitter/Detektor-Platzierung
- 0,18µm Prozesstechnologie mit 1,8V I²C
- Kleine Grundfläche 2,0 mm x 1,0 mm x 0,35 mm Gehäuse
Vorteile
- Ideal für Anwendungen mit kleinsten Abmessungen
- Ermöglicht genaue und stabile Messungen hinter stark diffusiven und spektral verzerrenden Materialien in Umgebungen mit geringer Lichtintensität
- Kompensiert unerwünschten Photodiodenstrom bei Umgebungslicht
- Ermöglicht den Anschluss eines zusätzlichen Geräts an den I²C-Bus mit 0x38
- Verbessert die industrielle Designflexibilität von Sensoröffnungen und -formen (1,5 mm rund oder 1 mm x 2 mm oval)
- Reduziert den Stromverbrauch des Gesamtsystems
- Reduziert den Platzbedarf auf der Platine und ermöglicht ein flaches Systemdesign
