La progressiva integrazione della tecnologia in tutti gli aspetti della nostra vita richiede una corretta gestione termica dei componenti elettronici integrati, a vantaggio di maggiori prestazioni ed efficienza dei sistemi.
Oggi l’industria pone più enfasi sulle soluzioni elettroniche che sui progetti meccanici. I prodotti Aismalibar riducono la temperatura di esercizio dei componenti elettronici, prolungandone la vita e ottimizzandone le prestazioni.
L’utilizzo dei prodotti Aismalibar garantisce la qualità e l’affidabilità dei prodotti dei nostri clienti. L’installazione di ventilatori di solito non è più necessaria. Ciò consente di risparmiare energia, sforzi e costi in termini di una tecnologia più sostenibile e rispettosa dell’ambiente.
Materiali di interfaccia
I substrati metallici isolati di AISMALIBAR consentono la lavorazione con i metodi standard dei circuiti stampati e integrano la dissipazione del calore senza componenti aggiuntivi e il processo di assemblaggio SMD. Substrato spesso a base di alluminio laminato con lamina di rame ED. Progettato per un’efficace dissipazione del calore e un elevato isolamento elettrico. La nostra ceramica polimerica appositamente formulata garantisce un’elevata conducibilità termica, rigidità dielettrica e resistenza termica.
IMS - METALLO LAMINATO
Substrato spesso a base di alluminio laminato con lamina di rame ED. Progettato per un’efficace dissipazione del calore e un elevato isolamento elettrico. La nostra ceramica polimerica appositamente formulata garantisce un’elevata conducibilità termica, rigidità dielettrica e resistenza termica. I substrati metallici isolati di AISMALIBAR consentono la lavorazione con i metodi standard dei PCB e integrano la dissipazione del calore senza componenti aggiuntivi e il processo di assemblaggio SMD.
Multistrato
I PCB multistrato sono spesso richiesti per PCB complessi con circuiti più densi. Questa combinazione di più strati consente di migliorare le funzioni e le connessioni. AISMALIBAR offre diversi substrati che possono essere combinati per fornire soluzioni uniche e personalizzate per i vostri progetti elettronici.
FOGLIO DI FONDO
AISMALIBAR offre una gamma di film termoconduttivi ad alte prestazioni (prepeg termici) per varie applicazioni nel campo dei PCB e MPCB. Utilizzando lamine termoconduttrici, gli strati dielettrici diventano termoconduttori e sono ideali per dissipare il calore dai componenti che generano calore sul rame funzionale allo strato di rame o al dissipatore di calore sul lato opposto. Le pellicole termoconduttive sono disponibili in spessori compresi tra 80 e 100 µm (3,1 e 4 milli = millesimi di pollice), con una conducibilità termica di 2,2 W/mK o 3,2 W/mK. I film termoconduttivi sono utilizzati nei processi standard di laminazione multistrato. La loro elevata resistenza agli shock termici, unita all’alta conduttività termica, garantisce una dissipazione del calore affidabile ed efficiente nei circuiti termocritici.
Laminato di rame
I laminati rivestiti di rame sono costituiti da uno strato interno di prepreg laminato su entrambi i lati con un sottile strato di lamina di rame. La laminazione si ottiene pressando uno o più strati di rame e preimpregnato in condizioni di elevato calore, pressione e vuoto.
